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先進封裝成為當下半導體業界最熱門的話題，台積電（2330）、三星及英特爾等大廠都積極擴大先進封裝量能，推升相關設備供應鏈接單能見度一路直達明年。法人點名，弘塑、辛耘及鈦昇等概念股都將受惠。
台積電先進封裝產能預期明年可望翻倍，目前弘塑、辛耘及鈦昇等先進封裝設備廠在今年都接獲台積電通知，必須全力支援台積電位在竹科、南科、龍潭、中科等先進封裝產能擴產，且正在興建中的苗栗銅鑼廠將於2026年建廠完成後，亦將成為設備廠瞄準的新訂單。
弘塑受惠先進封裝接單動能暢旺，訂單能見度已經放眼到六個月後，代表訂單能見度將可望延伸到明年。
辛耘則透過先進封裝使用的濕製程設備切入相關供應鏈，目前訂單動能亦相當強勁，法人預估，辛耘今年營收、獲利都有望繳出優於去年的成績單。
鈦昇在先進封裝市場負責供應雷射、電漿等設備，除台積電外，更是台灣獨家供貨英特爾的先進封裝設備商。
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