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半導體大廠積極布局先進封裝，英特爾率先喊話其2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由於晶片堆疊層數大增，引動ABF載板需求倍數增長，法人看好英特爾主要台系ABF載板供應商欣興（3037）將成為大贏家；隨著業界投入先進封裝的趨勢持續擴大，景碩等廠商也會受惠相關熱潮。
業界分析，目前各大廠喊出的3D先進封裝實際仍需要2.5D封裝製程的載板乘載，而且良率仍低，若有出海口且大廠積極導入多元應用，未來載板需求成長可期。
遭到市場點名的廠商一貫不評論單一客戶訊息。產業界分別提到，先前3D封裝概念首度推出時，不少人都認為未來不需要載板，因為可由晶圓廠直接3D堆疊做完全套製程，但實際在終端應用上僅少數裝置產品可採用，這是因為3D封裝成本較高，需要量大且真正有產品的出海口才能降低成本。
業界分析，從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看，尚未全數使用3D封裝，僅在部分晶片記憶體做3D封裝。產業界提到，當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上部分3D，中端尚未能全面實現僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關先進封裝正是載板廠商機所在。
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