本文共582字
半導體設備廠鈦昇（8027）在AI需求推動下，使先進封裝客戶下單力道強勁。法人預期，今年第2季營運谷底已經過去，第3季開始有美系 IDM 大廠及晶圓代工龍頭訂單加持，且先進封裝相關設備訂單能見度更已經排到2024年，鈦昇下半年起營運將可望開始逐季向上成長。
近期AI浪潮來襲，先進封裝製程更成為眾所矚目的焦點，鈦昇亦成功晉升為先進封裝供應鏈一環。法人指出，鈦昇成功拿下美系 IDM 大廠的雷射設備、先進製程檢測設備及雷射光譜儀等大筆訂單，在第3季正式開始交付設備，代表營收將可望開始認列，另外晶圓代工大廠的先進封裝設備訂單已經至少滿到明年，讓鈦昇目前設備產能全開當中。
據了解，鈦昇透過雷射切割、雷射鑽孔及電漿清洗設備等相關產品打進各大先進封裝供應鏈當中，且其中應在先進製程的雷射刻印設備市占率更是冠居全台，成為鈦昇在先進封裝、先進製程等相關設備能夠掌握大筆訂單的關鍵。
鈦昇公告第2季財報，單季合併營收達2.82億元、季減31.1％，毛利率季成長0.68至38.16％，不過稅後淨利則與第1季相比轉盈為虧。法人推估，鈦昇第3季在晶圓代工龍頭及美系 IDM 大廠的訂單加持下，營運將有望明顯回溫，且下半年營運將可望優於上半年，2024年業績可望顯著優於2023年營運表現。
鈦昇今日股價在盤上震盪，盤中上漲2.68％至69元，股價暫時守在5日線之上，成交量達1,119張。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言