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前兩年半導體市況大好，晶片大缺貨，供應鏈簽訂了不少長約，以鞏固料源或產能，但隨著市況反轉，而且還不確切知曉產業春天何時到來的情況下，近一年來產業鏈陸續傳出「毀約賠錢」、「延後出貨」或「要求重新議約」的消息，嚴重者長約關係瞬間瓦解，正考驗供應商與客戶之間的誠信關係及營運策略。
就實際的狀況來看，近期陸續有IC設計廠寧可付給晶圓代工廠一次性大筆違約金，也要終止所簽訂的長約，以求提高彈性、降低生產成本，另外，也有晶圓代工廠願意修約，或以直接或變相方式降價給客戶。因此接下來外界也密切注意，下游各種客戶對矽晶圓廠的長約執行情形。
矽晶圓業者表示，矽晶圓長約大概是2017年左右才開始有較多客戶上門簽。在前一波2009年金融海嘯時，是根本好幾個月沒收到訂單。不過那時最痛苦的時間大概只有半年，這次處於景氣循環低谷的時間已經比2009年時要來得漫長。
不過，矽晶圓廠也說，目前市況還不至於像金融海嘯時那麼糟，非屬長約的矽晶圓現貨價已經下跌，至於長約方面，現階段只是先減量、延遲出貨，接下來就要觀察這幾個月客戶端的矽晶圓庫存消化速度。
對於客戶要求長約降價，矽晶圓業者評估，日系廠商不見得會輕易就範，畢竟矽晶圓有幾百種規格，而且還要經過驗證，不一定每一種規格都能有第二供應商替換供貨，這就會影響到雙方的談判情況。
同時，雖然現在半導體確實景氣不好，但總有恢復元氣的一天，供應鏈協商還是要考慮長期的合作關係維持，因此還需要觀察後續變化。
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