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半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，第3季營運可回溫，下半年業績可比上半年佳，明年上半年營運仍保守看待，車用庫存調整可能到今年底還無法結束。
精材下午受邀參加券商舉行線上法人說明會，展望下半年營運，陳家湘預估，第3季營運可回溫，其中3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季，不過第3季包括消費電子和車用影像感測器封裝需求未見明顯回升，預期業績可能季減約2成。
至於第4季，陳家湘表示，庫存去化對第4季需求影響待觀察。展望全年，陳家湘預期，精材下半年業績可比上半年佳，今年要趕上去年業可能有困難。
開發專案進展方面，陳家湘指出，MEMS麥克風元件中段加工已小量量產，新12吋銅導線矽穿孔（Cu-TSV）技術開發，第4季起接受客戶專案。
法人問及12吋鋁導線矽穿孔（AI-TSV）技術是否與CoWoS先進封裝有關，精材指出，相關技術主要用於感測元件，技術架構與CoWoS不同，精材目前沒有涉入CoWoS封裝項目。
談到車用市況，陳家湘指出，目前客戶車用晶片封裝庫存仍嚴格控制，預期去化調節情況到今年底可能未結束，精材嚴密監控庫存狀況。
展望2024年營運，陳家湘表示，需觀察庫存調整狀況，上半年保守看待。
觀察上半年營運，精材指出，受景氣低迷影響，營收與獲利較去年同期衰退，其中3D感測元件封裝客戶嚴控庫存，相較去年第2季客戶提前備貨；上半年3D感測元件營收年減超過4成，上半年車用電子及感測器封裝營收年減15%，至於12吋晶圓測試需求平穩，營收年增9%。
今年上半年精材合併營收新台幣27.23億元，年減28.5%，合併毛利率28.3%，年減7.1個百分點，營益率20.4%，年減10.4個百分點，歸屬母公司業主淨利4.27億元，年減53.9%；上半年每股基本純益1.57元，低於去年同期3.41元。
從製程別來看，第2季晶圓級尺寸封裝占比約66%，晶圓測試占比約25%，晶圓級後護層封裝占比約8%。
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