本文共591字
半導體檢測分析廠宜特（3289）搶攻先進封裝市場，推出電子背向散射繞射（EBSD，Electron Backscatter Diffraction）檢測分析服務，大啖高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等客戶的先進封裝晶片商機。
在先進製程不斷推進的同時，製程生產成本也快速提升，為了解決成本高漲及效能提升受限的問題，先進封裝技術開始成為各大半導體廠搶攻的新焦點，其中又以台積電（2330）CoWos製程發展腳步最為迅速，囊括全球各大廠訂單；台灣封測大廠亦有日月光（3711）投控的FC-MCM、FOCoS和VIPack等相關先進封裝技術，顯示先進封裝市場正在快速崛起當中。
宜特為了搶攻異質整合的先進封裝技術，推出EBSD檢測分析服務，以搶攻HPC、AI等客戶的先進封裝相關訂單。宜特指出，異質整合的先進封裝技術，也面臨到許多可靠度上的疑難雜症，需要進行前期的驗證分析以確認研發品質。
宜特表示，EBSD是一種研究物質微觀結構的技術，它可以讓研究者像是用放大鏡一樣，分析材料的晶體結構、晶界和異質材料界面，但更加精確和詳細，進而幫助客戶優化材料的選擇和製程改良。
宜特公告今年6月合併營收達3.37億元、月成長0.19％，寫下單月歷史新高。累計今年上半年合併營收為19.54億元、年增9.44％，創歷史同期新高。法人預期，宜特後續有望擴大拿下先進封裝的檢測分析相關訂單，使營運持續看增。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言