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射頻IC廠立積（4968）衝刺 WiFi 7 市場有成，業界傳出立積成功拿下歐洲及美國客戶大單，預期最快今年底將有機會開始小量出貨，明年上半年將進入放量出貨階段，替立積射頻前端模組（FEM）額外添上出貨動能。
立積持續衝刺 WiFi 最新規格市場，在經過將近兩年在 WiFi 7 市場布局之後，終於在近期成功傳出好消息，有望逐步走出市場低迷情況。業界傳出，立積應用在 WiFi 7 的 FEM 在歐洲及美國客戶認證狀況順利，預期最快今年底將開始小量出貨，明年上半年開始放量出貨，且目前已經有其他客戶亦在導入設計（design in）階段，同樣有望在明年展現效益，全面迎接 WiFi 7 市場到來。
事實上，WiFi 7 規格在近年來問世後，已經成為各大 WiFi 主晶片廠的搶攻布局焦點，其中又以網通龍頭老大博通進展最為迅速，其他如高通、聯發科及瑞昱同樣具備領先業界水準，目前企業端產品線有望在明年全面開花結果，消費性則將以歐美市場腳步較為迅速，明年下半年可望成為 WiFi 新主流。
立積公告7月合併營收達2.66億元、月成長4.9％，寫下今年以來單月新高，並連續兩個月達到月成長表現。累計今年前七月合併營收為16.41億元、年減19.4％。
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