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半導體檢測大廠閎康（3587）公布7月營收為4.03億元，較去年同期成長25.74％，維持在單月4億元高檔水準之上，累積前7月營收27.58億元，較去年同期成長31.07％，主因為資本支出效益逐步展現及海外市場持續成長之故。
閎康同步公布第二季財報，單季合併營收12.14億元、季增6.3％，毛利率39.1％、季成長2.5個百分點，歸屬母公司稅後淨利2.07億元、季增36.6％，每股稅後淨利3.35元。
累計上半年合併營收為23.55億元、年增32.0％，毛利率37.9％、年增1.3個百分點，稅後淨利3.58億元、年成長56.5％，每股稅後淨利5.81元。
隨著人工智慧技術的迅速發展，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能需求急劇上升，主因AI晶片需具備高頻寬、低延遲、低功耗等特性，相較於製程微縮，CoWoS封裝技術為AI晶片提供了一個高效、高性能和高度集成的解決方案，使得CoWoS產能嚴重吃緊。然隨著CoWoS技術的推進，系統複雜性急劇增加，進一步推高了FA（故障分析）的需求。
CoWoS架構中，多款不同功能的晶片堆疊於矽中介層，涉及如晶片對齊、堆疊及矽穿孔等多重製程，這些步驟都可能為系統引入新的潛在故障。此外，晶片間的相互影響也帶來了新的挑戰，單一晶片的故障有機會影響其他晶片運作，或晶片間電磁干擾可能導致系統不穩定。
同時，多晶片的設計也使得測試和驗證流程愈加複雜，當系統出現問題，如何準確定位及判斷故障原因成為一大挑戰。隨著市場競爭加劇，縮短產品上市時間成為首要之務，FA有助於快速定位問題、發掘原因，進而加速產品上市時程。
身為亞洲最大的半導體檢測分析實驗室，閎康亦擁有業界最高解析度3D X-ray，可在不破壞樣品的情形下，準確定位缺陷。閎康能提供高效的故障分析，在於其不斷研發新的檢測技術，以滿足半導體產業不斷變化的需求。
此外，2018年閎康離職員工竊取公司營業秘密案，公司已依法向新竹地方法院聲請准許提起自訴。董事長謝詠芬表示，為維護市場公平競爭秩序，公司將繼續於相關民事及刑事訴訟程序中積極爭取權利，以保障投資大眾應有之權益。
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