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測試介面廠中華精測（6510）今（3）日公布2023年7月份營收報告，單月合併營收達2.68億元，較前一個月持平下滑0.3%，較前一年同期下滑20.2%。精測表示，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、高效能運算晶片（HPC）的測試探針卡訂單回溫，有助於第3季營收維持第2季的水準。
精測指出，進入第3季，生成式人工智慧應用快速發展，帶動5G智慧型手機以及HPC新型應用，在今年7月份，公司來自AP及HPC相關的探針卡營收顯著成長，占總營收的比重由上個月的23%，明顯提升至39%，惟終端消費需求復甦較預期緩和，旺季效應遞延至第4季，預估今年第3季營收與前一季相當。
精測進一步說，今年景氣緩步溫和復甦，截至7月份，公司今年以來的累積合併營收較去年下滑，在此極具挑戰的一年，估全年合併營收衰退幅度約兩位數百分比，然而，精測All In House優勢、掌握關鍵技術保有新產品開發實力，正為迎接復甦立下基石 。
精測強調，在可預見的未來，因應客戶次世代需求的五項新產品，自8月份開始分項、逐步陸續挹注營收，為明年營運成長動能添薪火。
另外，精測原訂明 ( 4 ) 日發放現金股利，因受颱風停班影響，致金融機構之匯款作業日程需順延一營業日，原訂現金股利發放日將順延至2023年8月7日 ; 屆時，若受颱風影響，發放前一日台北地區 （台灣票據交換所） 停止上班，發放日期將再順延至次一營業日。
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