本文共630字
晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）今（3）日公布2023年7月合併營收達2.68億元，僅比前一個月微幅下滑0.3％，年減20.2％ ; 累計前七個月的合併營收達16.88億元，較前一年同期下滑28.2％。
精測表示，今年7月份雖部分客戶驗證遞延，不過，來自智慧型手機應用處理器晶片(AP)、高效能運算晶片(HPC)之測試探針卡訂單回溫，有助於第二季營收維持第一季的水準。
精測原訂明 ( 4 ) 日發放現金股利，因受颱風停班影響，致金融機構之匯款作業日程需順延一營業日，原訂現金股利發放日將順延至2023年8月7日 ; 屆時，若受颱風影響，發放前一日台北地區 (台灣票據交換所) 停止上班，發放日期將再順延至次一營業日。
精測表示，進入第3季，生成式人工智慧應用快速發展，帶動5G智慧型手機以及HPC新型應用，在今年7月份，本公司來自AP及HPC相關的探針卡營收顯著成長，占總營收的比重由上個月的23%，明顯提升至39%，惟終端消費需求復甦較預期緩和，旺季效應遞延至第四季，預估今年第三季營收與前一季相當。
今年景氣緩步溫和復甦，截至7月份，精測今年以來的累積合併營收較去年下滑，精測稍早在法說會下修全年營收目標，預估全年合併營收衰退幅度約兩位數百分比，但精測強調，公司All In House優勢、掌握關鍵技術保有新產品開發實力，正為迎接復甦立下基石 ; 在可預見的未來，因應客戶次世代需求的五項新產品，自8月開始分項、逐步陸續挹注營收，為明年營運成長動能添薪火。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言