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搶半導體成長商機，測試介面廠積極推出新品搶市，精測（6510）推出全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術；旺矽投入自製PCB，以打造全自製探針卡，鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域；雍智不斷改進新組裝技術，添購高著裝準度SMT機器等。
過去幾年，精測積極布局探針卡市場，看好全球探針卡市場規模至2027年可達30億美元，推出高低溫探針卡解決方案，跨入車用市場，隨後也發表全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號MEMS探針卡、以及自製高速Coaxial Socket，因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。
旺矽原本在探針卡三個零組件中具備探針頭深厚技術實力，約在六年前開發多層有機載板（MLO，主要應用在VPC），僅剩PCB需要外購，近期旺矽投入自製PCB研發，精確掌握交期。
旺矽計畫在新竹湖口廠投產，在發展全自製產品線下，法人看好不僅能大幅提升產品競爭力，還能獲得更多客戶青睞。
雍智看好市場成長明確，原就有設置打線封裝的小量組裝線，後續計畫積極擴充後段組裝線。
另不斷改進新組裝技術，包括添購高著裝準度SMT機器、精密溫控Reflow及3D量測儀器等，以建構Fine Pitch的Substrate+PCBA的組裝技術，並擬訂在新廠設立無塵室，開發新製程技術，來滿足客戶未來對更高階產品測試技術和環境要求。
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