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SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織(SMG)今(27)日發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2023年第2季全球矽晶圓出貨量較第1季上升2%，達到3331百萬平方英吋(MSI)，和去年同期的3704百萬平方英吋相比，則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然和2022年高峰相比，2023第2季矽晶圓出貨量有下滑，但12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，比前一季度有所成長。」
SEMI表示，矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
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