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SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織今（27）日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023年第2季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第1季上升2%，達到3,331百萬平方英吋，中止連兩季下滑，和去年同期的3,704百萬平方英吋相比，則下降10.1%。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第2季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。
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