AI需求爆發 昇陽半先進製程再生晶圓及先進封裝左右逢源

AI巨浪來襲，推升晶圓廠先進製程及CoWoS先進封裝需求，也為昇陽半導體帶來營收挹注。昇陽半導體董事長兼總經理蔡幸川表示，晶圓代工廠為滿足AI晶片客戶要求，加速先進製程推進及產能擴充，並規劃加速增加CoWoS先進封裝產能，昇陽半導體\在高階再生晶圓業務及提供CoWoS矽中介質和其中整合電源管理IC和被動元件需要薄化業務，將為昇陽科帶來業務貢獻。

蔡幸川強調，由於這些材料和業務都是因應客戶需求客製化程度非常高，不便透露個別客戶銷售情況。但他強調，AI帶動高效能運算（HPC）帶動各項應用將帶動需求爆發，雖然半導體產業庫存修正比預期還長，昇陽半導體已經提前做好準備，把握人工智慧和電動汽車時代帶來的機遇，AI和Smart EV 將在未來十年推動經濟和半導體產業強勁增長。

據了解，昇陽半協助客戶在CoWoS先進封裝的解決方案，主要提供承載整合中央處理器或繪圖處理等多晶片封裝與基板結合中間的矽中介質，在結合基板連結電源管理元件和被動元件的薄化業務，隨著台積電等先進封裝計畫加速倍數擴張，為昇陽科帶來可觀先進製程再生晶圓商機和先進封裝相關晶圓薄化商機。

蔡幸川今天與媒體交流時說，昇陽半目前以再生晶圓業務為大宗，比重達七成。公司原本對下半年 展望樂觀，因晶圓代工廠客戶延長庫存調整營運， 昇陽半的再生晶圓業務展望會有些修正，不過，下半年業績 仍可望逐季成長。法人預估第3季及第4季營收均可創新高，全年營收可締造新猷。

為昇陽半挹注今年收益除了客戶先進製程再生晶圓比重拉升， 台中廠目前完成第一期月產12萬片的擴產計畫，也自今年第1季裝機完成，並陸續開出產能。第二期擴充產能預計2024年起陸續開出，月產能可達18萬片規模。屆時合計新廠總產能將達到每月60萬片，成為台廠龍頭。

蔡幸川表示，內部也規劃在台中廠建置第二棟廠房，已完成設計，預計2024年展開土建作業。 預估2026年到2027年年產能有機會超過日商，成為全球最大的再生晶圓廠。

至於晶圓薄化方面，蔡幸川表示，中國經濟情勢低 迷，連帶影響客戶調整庫存，今年業績表現恐低於原先預期，不過仍可望優於去年水準。目前在車用功率元件領域，已與1、2家客戶合作。

昇陽半在晶圓再生站穩腳步後，也計畫跨足先進製程所需12吋利基型測試片（或稱承載晶圓），相關產品已送樣給主要晶圓代工客戶進行驗證，希望明年可貢獻收益。