本文共810字
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展預定在今年9月6日到8日在台舉行，本次預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，將邀約多位來自三星電子、日月光、台積電(TSMC)、高通、博通、Meta等全球企業的高階主管，剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。相關論壇包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」以及「先進測試論壇」等，目前全面開放報名。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨著全球產業格局的變化，必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。
SEMI表示，5G和AI的興起帶動產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝(SiP)等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流。
SEMI強調，異質整合可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。為迎接異質整合時代來臨，今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富之三日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。
今年半導體先進製程科技論壇特別邀請日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。此外。講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言