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受惠於人工智慧（AI）採用率提升，帶動高速運算（HPC）需求成長，加上美中對峙升溫及高速高頻規格升級，法人看好測試介面產業成長動能，首選為穎崴（6515），維持「增加持股」評等，首評旺矽（6223），給予「增加持股」評等，重啟精測評等，給予「持有」評等。
法人分析，為使HPC應用有高效表現，全球領先IC設計廠已採用7奈米以下先進製程與先進封裝，例如台積電（2330）CoWoS 與 3D SoIC，預期IC設計客戶將增加採用晶圓級測試、最終測試、預燒測試與系統級測試 等，以滿足生產成本最佳化與高可靠度需求。
其中，預燒測試與系統級測試為多數先進封裝晶片所採用，兩者皆將帶動測試介面需求，法人認為，穎崴將為AI伺服器趨勢中的主要受惠者，主要身為GPU領導性業者的測試介面供應商。
有鑑於美國出口禁令增強，中國大陸已加速國內半導體產業發展，為使產品性能達國際競品相仿水準，中國IC設計業者將加速先進製程發展，並採用更多客製化設計與小晶片等新科技，兩類解決方案均將採用更多測試過程。
法人預估，台灣測試介面產業將受惠於封測廠遷出中國大陸至其他亞洲國家，以及全球國防需求成長，後者持續推升旺矽測試需求。
法人看好，DDR5/5x、USB 4.0、Wi-Fi 7、PCIe Gen 5等規格升級，將推升2024至2025年測試介面需求，除資料傳輸率提升外，預期更多終端產品將於2024年進入量產，包括智慧型機、PC/筆電、伺服器與網通等，均將推升測試介面需求。
此外，法人預估高速高頻應用的測試介面探針壽命較一般應用短20%至25%，帶動探針替換需求將上揚。
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