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SEMICON Taiwan 2023國際半導體展預計舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子、日月光、台積電、高通、博通、Meta等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。相關論壇如「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」以及「先進測試論壇」等，全面開放報名。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣一直以來都是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。不過，隨著全球產業格局的變化，我們必須時刻保持警覺並積極應對新的挑戰。此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要，透過 SEMICON Taiwan 能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力台灣深化技術領先地位。
其中，5G和AI興起帶動產業對於算力的迫切需求。在這個趨勢下，3D堆疊和系統級封裝（SiP）等具備高度晶片整合能力的技術成為重要潮流之一。異質整合可以組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。
為迎接異質整合時代來臨，今年「異質整合國際高峰論壇」規劃精采豐富之三日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。
此外，對於高功率、效能表現，和高效益之單位面積成本的追求，使先進製程的推進成為引領全球產業發展的關鍵動力之一。日月光集團研發中心副總經理洪志斌、台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本，以及更多產業意見領袖與專業人士將齊聚「半導體先進製程科技論壇」，探討先進製程架構轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。
講者也將分享在新興技術突破、永續發展、供應鏈重組等契機下，如何使台灣上中下游產業群落充分利用現有的制高點，持續在國際供應鏈中扎根。
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