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應材推出全新的Vistara晶圓製造平台 助晶圓廠解決晶片製造的挑戰

本文共735字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

美商應材推出十多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara,專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性,以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。

應材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)表示:「和其前代方案一樣,Vistara平台旨在成為客戶創新、可靠和生產力的長年信賴平台。正當半導體產業在複雜性、成本、節奏和碳排放方面,面臨日益增加的晶片製造挑戰之際,Vistara的推出恰逢其時。」

應材強調,推出Vistara平台,可靈活性幫助晶片製造商解決日趨複雜的先進晶片製造挑戰。Vistara平台可以配置4或6個晶圓批次裝載埠,並以最少4個、最多12個製程反應室處理各種不同的工作負載。Vistara平台既可以接受用於原子層沉積和化學氣相沉積等製程的小型反應室,也可以容納用於磊晶和蝕刻等製程的大型反應室,並協助晶片製造商開發創新的電晶體、記憶體和佈線,提升效能和功率,並防止影響良率的微粒和缺陷。

其中至為關鍵是Vistara平台的智慧功能可加速上市時間,最大化大量製造的產能和產量,幫助客戶解決持續增長的晶圓製造節奏和成本挑戰。

應材統計,Vistara平台可讓能源消耗量35%以上,並幫助晶片製造商減少其在範疇1和範疇2的碳排放。Vistara也將系統的無塵室占地面積減少達30%。這些節省成果可幫助客戶在較小的廠房中生產更多晶圓,並減少對碳密集型建築材料(如混凝土和鋼材)的使用30%的減少目標,有助於每月生產10萬片投產晶圓(WSPM)的晶圓廠節省100萬公噸的碳排放。

應材表示,第一批Vistara平台已交付給所有記憶體客戶領導大廠,用於蝕刻應用。應材預期隨著晶圓製造設備業為滿足全球半導體需求而成長時,其所有主要平台的解決方案也將同步成長。

應材推出全新的Vistara晶圓製造平台,協助晶圓廠解決晶片製造的挑戰。圖為台灣...
應材推出全新的Vistara晶圓製造平台,協助晶圓廠解決晶片製造的挑戰。圖為台灣應材全球技術培訓中心。本報資料照片

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