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南韓媒體報導，全球行動應用處理器（AP）產業領導者聯發科技（MediaTek），推出的新款晶片組產品將有助加速擴張市占。
BusinessKorea引述產業人士13日的說法指出，台灣最大的無廠半導體設計業者聯發科最近發表新款行動AP產品「天璣6100+」，以台積電6奈米製程生產，意在搶攻中低階的5G智慧手機，搭載這款產品的智慧手機預料將在第3季和第4季推出。
Counterpoint研究公司的數據顯示，聯發科今年第1季的全球行動AP市占為32%，穩坐第一，高通以28%居次，蘋果以26%排名第三。相較下，三星電子市占率只有4%，主因是今年推出的Galaxy S23取消整合Exynos晶片。
三星電子的系統LSA事業部門正努力為下一代Galaxy產品解決Exynos晶片的過熱和表現降級問題。產業預期，預定下半年上市的Galaxy S23 FE，將配備Exynos 2200，明年的Galaxy S24系列也可能配備相同的晶片。
聯發科正根據定價多元化產品陣容，包括高階（天璣9000系列）、中階（天璣8000系列）及低階（天璣6000系列），以攫取市場。
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