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半導體測試介面廠雍智科技（6683）今（26）日召開股東會，展望後市，董事長李職民表示，下半年未見強烈的景氣回升訊號，盼明年營運優於今年。發言人曾坤任補充，老化測試板受惠AI、5G、車用需求強勁、網通回暖，今年車用和網通的新開案比去年成長，法人估，雍智全年營運有機會優於去年、力拚新高。
在半導體景氣面臨逆風之際，不過雍智具備客製化的抗衡優勢，2023年累計前5月營收為6.02億元，僅年減3.14%，創同期次高紀錄。
法人指出，雍智科技以供應Load Board、Probe Card等業務為主，近期在AI趨勢、小晶片（Chiplet）以及異質晶片整合形式崛起，該公司的老化測試板（Burn in Board）業務快速增溫。
雍智說明，當汽車市場逐步走向車聯網、電動車領域，需要更多駕駛資訊輔助整合系統，再加上安全性得考量，需仰賴IC高度可靠性運作，近年來因為封裝技術提升，讓多個IC置放在同一封裝體時，整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，其產生的熱高達以往IC產品的數倍，因此溫度提高對IC壽命有一定程度的影響。
雍智強調，老化板的設計及製作便是IC測試的關鍵，在半導體元件的應用頻率、速度和發熱以及阻抗匹配等考量，在老化板的設計上相對複雜，因此隨著新興科技發展，愈來愈多的IC產品經過老化測試。
曾坤任進一步說，公司有設置打線封裝的小量組裝線，因應市場成長明確，後續有積極擴充後段組裝線的規劃。
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