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股東會旺季持續，本周聚焦半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）、被動元件大廠華新科、與代工大廠仁寶，在半導體市況仍未見明顯復甦之際，外界關切其對於下半年的營運展望。
環球晶與華新科皆在20日召開股東會，仁寶則在21日舉行。環球晶首季業績已六季創新高，惟該公司董事長徐秀蘭先前表示，第2季面臨挑戰，營收表現可能低於首季，但預期第3、4季的業績將會回升。整體半導體市場狀況應當會逐漸於今年下半或明年稍早復甦。
面對市況低緩，環球晶調整產能利用率，6吋矽晶圓產能利用率約七成上下，而8吋與12吋矽晶圓方面，在進入第2季，客戶需求有放緩現象，目前產能利用率約維持在90％以上。
因應中長期的發展，環球晶持續進行美國新廠與各地既有廠區的擴產計畫，美國新廠規畫將於2025年第1季量產。
華新科部分，近期除在既有產能及研發基礎上做最有效率配置營運，並整合新事業夥伴，跨足其他被動元件領域，增加產品縱深及拓展市場行銷，務求在市場定位做出區隔，期望在未來疫後景氣復甦中掌握競爭優勢。
關於近幾年大行其道的車用、5G網通及新能源等熱門產業，不僅快速發展，更已逐漸形成疫後時代主流產業，華新科認為，這將使產業提供新的契機。
代工大廠仁寶方面，總經理翁宗斌透露，客戶庫存已消化完畢，供應鏈已開始復甦，看好NB出貨量將逐季攀升，展望後市，仁寶產能布局也正式邁進車電、伺服器等非NB領域，高毛利引擎將正式啟動。
翁宗斌指出，公司將不再只以營收為目標，而是改進以追求高毛利為主，而隨著AI熱潮升溫，旗下非NB產線之產能將逐步擴大，帶動營收表現跟著起飛。
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