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西門子數位化工業軟體今天宣布，與封測大廠日月光投控旗下矽品精密合作，針對矽品扇出型晶圓級封裝技術，開發和實作新的3D驗證工作流程。
西門子數位化工業軟體透過新聞稿指出，與矽品合作進行晶片封裝組裝規劃與3D LVS（layout vs.Schematic）組裝驗證，相關工作流程將運用在矽品的2.5D和扇出型封裝產品。
矽品研發中心副總經理王愉博表示，矽品開發和部署一個經過驗證且包括全面的 3D LVS的工作流程，進行先進封裝組裝規劃和驗證，矽品將在日後生產中，使用與西門子共同打造的流程，驗證扇出型封裝技術。
西門子數位化工業軟體指出，因應高效能、低功耗、小尺寸晶片設計需求，晶片封裝技術也更為複雜，因應2.5D和3D晶片封裝技術挑戰，需將一個或多個不同功能的晶片與較高的輸出入介面I/O和電路密度相結合，因此要建立和檢視多個組裝和LVS、連線關係、幾何形狀與元件間距情境。
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