本文共155字 半導體 美元 晶圓代工 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2023/05/18 12:58:23 經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導 美商半導體設備龍頭應用材料將於美國18日（台北19日）公布財報展望，法人關注，該公司對半導體景氣與營運何時落底看法。 法人與機構預測，應材將公布本季非GAAP每股盈餘約為1.84美元，下季展望預測為1.65美元，近期記憶體大廠大舉減少資本支出，影響預期在下季持續顯現，不過晶圓代工持續投資仍有利營運逐步走出谷底。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
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