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日本再拋橄欖枝，邀美韓台大廠半導體合作，隨著產業七巨頭日本會談，台美日韓「Chip 4」聯盟在日本能產生什麼火花，成為業界討論話題。業界認為，目前有三個重要方向可觀察，包含先進材料與設備合作、半導體供應鏈在日本重振是否加速，以及後續在研發人才上跨國合作的可能。
日經新聞、讀賣新聞及路透報導，日本邀台積等七大半導體業者與單位18日赴首相官邸會談。台積證實董事長劉德音受邀參與。
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