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資策會MIC預估，今年台灣IC封測業產值約新台幣5639億元，較去年6673億元衰退15.5%，上半年半導體庫存持續調整，客戶拉貨保守，封測業稼動率不宜太樂觀。
資策會產業情報研究所（MIC）持續舉辦「開擘」全實體研討會，展望今年台灣半導體封裝測試產業市況，MIC產業顧問兼主任彭茂榮指出，各大IC封測廠紛紛撙節資本支出與嚴加控制成本，因應市況變化，今年第1季淡季效應可望落底，後續庫存去化壓力可逐季減緩，但減緩程度仍受客戶補庫存力道影響。
展望業績表現，彭茂榮指出，由於上半年台灣IC封測產業衰退較多，預估今年台灣IC封測業產值來到新台幣5639億元，較去年6673億元衰退15.5%。
觀察稼動率，彭茂榮指出，半導體上游晶圓產出量下滑，後段封測業稼動率不宜太樂觀。
日月光投控日前在線上法人說明會中預估，第2季稼動率將與第1季相當，下半年稼動率可提升，期望到今年底，稼動率提升至80%。
面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂日前指出，今年資本支出規劃比以往審慎，會根據稼動率狀況與客戶需求，進行適當產能規劃，目前高階測試產能吃緊，低階封裝產品維持一定水準稼動率。
觀察半導體庫存調整趨勢，彭茂榮表示，上半年半導體庫存持續調整中，客戶拉貨態度仍相當保守，個人電腦和消費性電子產品雖然有急單，客戶端也有提前拉貨的情況，但市場能見度依舊有限，且有價格壓力，要將急單解讀成市場全面復甦，仍言之過早。
根據MIC資料，去年台灣前7大封測廠包括日月光、力成、京元電、頎邦、南茂、矽格、華泰電子。
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