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半導體檢測大廠閎康（3587）今（10）日公布2023年第一季財報，合計營收為新台幣11.41億元，YOY 27.66%，毛利率36.63%，稅後淨利1.51億元，EPS 2.45元，優於去年同期EPS 2.04元。同時，該公司也公布4月營收為新台幣4.03元，年增38.65%。公司說明，受惠於先進製程訂單強勁及HPC相關晶片檢測分析需求，使得閎康今年第一季EPS創下歷史同期新高，其每股盈餘表現也優於同業2倍以上。
閎康提到，為半導體檢測分析一站式服務之分析實驗室，多年之分析經驗及資料庫已在檢測分析產業建立極高門檻，受惠於各國半導體供應鏈自主化、中美高科技領域的競爭，供應鏈由全球化向地區化轉變，原本通用的規格和標準分裂為兩三套不同的規格，使得量產公司在生產效率上面臨挑戰。然而，這種變化對於半導體檢測分析實驗室來說，卻意味著更多的檢測與分析的需求，因為不同地區的晶片都需要經過實驗室的測試與分析，以符合當地的法規要求，因而預期半導體檢測分析行業將據此變化而蓬勃發展。
儘管今年全球半導體市場面臨庫存調整壓力，預期產值將下滑，然而閎康MA（材料分析）主要訂單來源為先進製程，相關之訂單需求依然強勁。晶圓代工大廠法說會中表示，3nm在HPC、智慧型手機等領域具有廣泛的應用前景，預期3nm產能在新品需求回升和旺季因素的刺激下將呈現滿載狀態。此外晶圓代工大廠對於2nm進度維持不變，由於2nm將採用GAA（環繞式閘極），架構的變化對於研發單位是相當大的考驗，預期晶圓代工大廠在2nm GAA的研發將持續投入大量資源，有利於MA需求，預期先進製程之投資將持續帶動閎康業績增長。加之，全球各地的新設晶圓廠陸續開工，閎康將是唯一有機會抓住各地商機的台資實驗室。
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