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銅箔基板大廠聯茂（6213）今日公告2023年第一季營運成果，第一季合併營收達新台幣62.6億元，季減8.8%，年減24.3%；毛利率為10.7%，季減4.2個百分點，年減4.4個百分點；歸屬母公司淨利為0.7億元，季減77.8%，年減90.9%，EPS為0.20元。聯茂表示，受到2023上半年電子業淡季效應，消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平台轉換過渡期，以及在全球通膨影響下，北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更為保守，上半年營運承壓。然而，公司預期今年上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉。
聯茂指出，下半年隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂憑藉在雙平台領先的市佔率得以受惠。此外，公司在高階車用電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持續有所斬獲，市占率擴張，下半年客戶訂單逐步放量，聯茂持續看好今年車用領域的增長。整體而言，下半年營運表現將優於上半年；長期成長趨勢維持不變。
聯茂表示，公司持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動客戶未來對聯茂高階電子級材料需求。此外，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，此外也與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線因應未來IC載板市場之長期成長需求。看好客戶未來需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也持續按計畫進行，為公司長期成長步調提早奠定基礎。
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