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南韓媒體引述知情人事談話報導，三星預計明年推出的第二代3奈米製程技術大躍進，效能比目前的4奈米製程快超過20%，顯示三星將第二代3奈米製程商品化的腳步如期。南韓業界人士認為，這個水準可能威脅台積電（2330）。
對於三星第二代3奈米製程效能傳出突飛猛進可能造成的威脅，台積電昨（9）日並無評論。
台灣半導體業界人士則指出，台積電年度全球技術論壇重頭戲台灣場次將在明（11）日登場，屆時將揭露先進製程最新藍圖與進展。過往台積電舉行重要技術相關會議前夕，南韓媒體常抱持「輸人不輸陣」的心態，普遍都會為三星先造勢，並高喊三星技術領先，但從過往的經驗來看，台積電的實績仍技高一籌。
韓國每日經濟新聞英文版網站The Pulse報導，產業人士透露，三星將在6月於日本舉行的國際超大型積體電路技術研討會上，以初步簡報透露目前的晶片技術狀況，簡報說明第二代3奈米製程效能比目前的4奈米製程（SF4）快22%，節能程度提高34%，晶片尺寸也將比上一代縮減21%。
報導指出，三星發表的這項新資訊意義重大，因為這是該公司首次拿未來的晶片製程與主要的4奈米製程相比。此前，三星都以5奈米製程作為比較下一代技術效能的基準，去年6月首度生產3奈米製程時，便聲稱效能比5奈米製程（N5）快23%，晶片尺寸縮小16%。
不過，產業專家審慎評估三星的最新進展，能否稱為技術能力的重大推進，特別是和台積電的競爭態勢。台積電最近宣布其第二代3奈米製程的效能比5奈米製程晶片改善18%，耗能減少32%。
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