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媒體報導，美國半導體產業協會（SIA）主席紐佛（John Neuffer）等人本月12日突然來台密會台積電（2330），針對美國晶片法案相關議題進行溝通。台積電昨（26）日表示，SIA相關行程為產業交流，並向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節，該分享內容基本上與台積電的認知相符。
台積電強調，該公司長期以來與海內外產業協會保持良好互動，隨著全球疫情逐步緩和，國際間的交流也日益恢復如常。
台積電表示，該公司為SIA長期會員，公司高層主管亦擔任台灣半導體產業協會（TSIA）理事長多年，一直以來皆與SIA交流頻繁，去年就知曉SIA有在規劃今年造訪台灣的行程。
台積電強調，SIA本月初的行程為正常產業交流，與台積電會面主要為SIA向企業分享有關美國晶片法案的補助規定細節，該分享內容基本與台積的認知相符。台積電未來亦將持續與各產業及公協會組織維繫穩健且暢通的互動與交流，推動全球半導體產業發展與成長。
外界關注台積電申請美國晶片法案補助動態，台積電昨天重申，維持先前在TSIA活動及4月20日法說會上的說法不變。
台積電財務長黃仁昭先前於法說會上表示，正與美國政府溝通，不便評論相關細節，目前還沒有做最終決定。
台積電董事長劉德音3月30日以TSIA理事長身分，出席TSIA會員大會受訪時提到，對於美國晶片法案有些限制條件，台積電沒辦法接受，還要與美國政府討論。
劉德音當時並未明說沒辦法接受的條件為何，台積電也對細節保密到家。據了解，台積電美國投資申請晶片法案補助的意見癥結並非涉及大陸廠區擴廠相關限制，業界推測，是其他涉及營業秘密保護的項目如申請者須描述相關生產的客戶或客戶類別、終端市場應用的前十大客戶資料等項目。
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