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牧德、由田營運添動能

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牧德結盟日月光 躋身先進封裝鏈 由田業績有望先蹲後跳

本文共596字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

AOI廠牧德(3563)、由田跟隨PCB產業復甦成長之際,也分別開拓新成長動能。牧德方面,今年營運力拚好轉,除受惠PCB廠布局東南亞投資帶動設備需求,法人看好結盟封測龍頭日月光展開客製化設備合作,躋身半導體先進封裝供應鏈。由田也盼2024年重啟成長,隨著PCB及半導體產業產值回升,營運有望先蹲後跳。

牧德、由田後市看俏,吸引資金買盤卡位。牧德昨(17)日股價收426元,上漲23元,外資回補買超;由田昨天收盤價87.8元,上漲3.4元,外資買超459張。

展望今年,牧德先前提到,2024年目標逐步回升,尤其PCB產業未來兩年將於東南亞陸續開出新產能,台資、陸資 PCB大廠將相繼建廠,帶動牧德產品出貨動能,2024年也將逐步推升公司在大中華區域外的銷售比重。

牧德強調,該公司深耕東南亞市場已久,積極配合客戶步伐,進一步擴大泰國公司團隊,並陸續招募優秀業務及客服人才,建立起專業的銷售及售後服務團隊。

配合客戶在2024年開始較密集在泰國建廠裝機,以及PCB產業景氣回升趨勢下,牧德積極布局,期望與客戶攜手在 2024年取得佳績。

由田也指出,近年產品組合調整有成,持續將目標著眼於載板與半導體,在產品優化帶動下,毛利率顯著提升,同時透過產品深化與廣化,有效提升公司市占率。

由田先前在台灣電路板展(TPCA SHOW)中推出領先市場的整板量測設備,在公司持續不斷的研發動能下,法人看好公司長線發展。

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