AI伺服器加持，高階CCL受青睞，銅箔基板三雄3月營運總體檢

文．張仲華

從全球投資環境來看，市場越來越期待經濟軟著陸，甚至是不著陸的可能，但頑強的通膨數據，以及強勁的就業市場，使得FED降息時點不斷往後推移，且地緣政治的風險與中國的復甦，恐成為今年的不確定因素。

輝達於GTC大會推出Blackwell架構GPU，雖然GTC大會已經結束，但是AI帶來的狂潮才剛開始，在這波浪潮中，台灣作為全球伺服器代工大國，自然可望受惠。

在AI伺服器中少不了電子產品之母（PCB）的使用，包括多層板、ABF載板與HDI…等。AI帶來的革命，自然少不了PCB，但是PCB在2023年因為受到庫存、通膨等逆風，因此表現不佳，不過隨著2024年的庫存好轉，可望逐漸回暖。

根據台灣電路板協會(TPCA)資料顯示，2023年台商PCB產值大幅下降至7,698億元左右，年減16.7%，這主要是因為手機、半導體、電腦等表現不振引起，但是2024年則受惠庫存壓力緩解，加上低基期的緣故，預估2024全年海內外總產值規模將達約8,182億元，年增6.3%。

在PCB產業可望復甦的背景下，銅箔基板(CCL)可望同步受惠。根據工研院產科國際所ITIS研究團隊資料顯示，若將市面上主流機種NVIDIA DGX A100硬體分解，可以觀察到CPU主板、GPU加速卡、GPU主板、記憶體…等，常使用Ultra low loss CCL、Low loss CCL…等高速或高頻的CCL。

在AI伺服器需求高漲下，高階的CCL可望更加受到青睞，毛利與單價自然都會提高，成為CCL市場新趨勢。近期觀察到銅箔基板三雄的營運轉佳，因此以下針對三家公司詳細敘述：

台光電3月營收重返年月雙增

全球最大無鹵素基板供應商台光電(2383)，2023年營收為412.96億元，年增約6.7%。公司近期營收表現強勁，3月營收46.53億元，年增約66.4%，而第一季營收達129.02億元，在工作天數減少的時期，營運受惠網通、伺服器與低軌衛星的挹注下，仍表現強勁。展望未來，台光電積極布局高階的CCL，並滿足客戶對於各類伺服器及交換器的產品需求，並試圖維持高市佔率。

聯茂3月營收重返月增

銅箔基板廠聯茂(6213)2023年營收為250.79億元，年減約13.9%，EPS為1.86元，相比2022年同期的4.94元，營運雖然放緩，但是今年3月單月營收突破20億大關，達到21.29億元，且月增約23.67%。

從營收組合來看，公司積極布局車用電子，自2021年以來，車用電子營收占比逐步升高，但消費性電子營收占比卻有下降的跡象。展望未來，公司作為全球高速高頻銅箔基板的佼佼者，未來可望受到電動車市場的挹注，並有望受惠於網通基礎建設與高速運算資料中心的升級商機。

台燿3月營收重返年月雙增

銅箔基板廠台燿(6274)2023年1~12月累計營收為160.02億元，年減約13.36%，EPS為3.05元，相比2022年同期的4.69元，營收些微放緩，但是公司於今年3月繳出年月雙增的成績。公司的先進基礎材料產品，適用無鉛組裝製成，且符合RoHS規範，主要應用於手機板、伺服器、汽車板、通訊板…等。

公司2023年第四季營收依技術別，分別為HSD-L(高速－低損耗，HSD-Low Loss)佔約59%、HSD-NL(高速－非低損耗，HSD-Non Low Loss)佔銷售總額約27%。低耗損的產品(HSD-L)從2019年的三成左右，到2023年的五成左右，顯示公司可能逐步往高階產品邁進。展望未來，受惠AI浪潮推升需求，AI伺服器用板出貨量可望持續增加。

CCL決戰新戰場：東南亞

銅箔基板三雄積極於東南亞布局，台光電於馬來西亞檳城設立生產與銷售據點，預計2025年第一季開始量產，而聯茂則是為了因應供應鏈變化，以及看好高階電子材料的需求，因此布局泰國廠，台燿為了因應市場需求，在泰國春武里投資建廠擴產，最快2025年量產。而在東南亞國家中，PCB設廠尤其以泰國為主，成為繼中國後的PCB產業重鎮。

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