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高盛證券發布「大中華科技股」報告指出，半導體及零組件族群價格趨穩。不過，由於終端需求復甦的能見度仍有限，加上部分半導體產品的產能增加，預期大多數半導體/零組件族群在2024年價格不會快速復甦。
高盛認為，經過去年下半年以來的價格修正及庫存消化之後，包括晶圓代工廠、功率半導體、CMOS影像感測器（CIS）、封測代工（OSAT）、矽晶圓、銅箔基板（CCL）及ABF載板等的價格終於止跌回穩。
高盛正面看待智慧機短期的回補庫存動能，但伺服器及個人電腦（PC）在2024年的復甦速度會高於智慧機，主要受惠於新產品（Win11、英特爾Eagle stream、生成式AI）周期推動。
高盛對台灣ODM廠實施首評，看好廣達（2382）（目標價270元）、緯創（目標價136元）、緯穎（2,129元）、技嘉（345元）、華碩（506元），都給予買進評等。在其他半導體及零組件股方面，高盛持續看多台積電、聯發科、日月光投控、欣興、台燿、台光電等。
依據高盛的調查，在晶圓代工方面，相較於今年3月，最近8吋晶圓的價格壓力仍在，但台積電及聯電的12吋晶圓價格仍相當穩定。在功率半導體方面，需求仍疲弱且供給持續增加，價格走勢趨弱。CIS同樣也受到需求疲弱所影響。
就CCL來說，供需符合高盛的預期，但平均售價可望轉強，原因是來自於人工智慧（AI）伺服器的需求改善。矽晶圓的現貨價持續疲軟。ABF載板今年下半年的價格展望符合預期，需求則可能在今年年中觸底。OSAT的需求逐漸復甦，整體價格也趨於穩定。
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