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半導體製程設備製造商天虹科技（6937）初次上市股票承銷案採80％競價拍賣及20％公開申購方式辦理。公司本次辦理競價拍賣股數總計4,624張，已於今（28）日完成。開標結果的最低得標價格161元，最高得標價格196元，得標的加權平均價格為168.54元。
天虹表示，本次參與投標的合格標單共2,336筆，得標筆數608 筆，今日上午十點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業，順利拍賣成功，開標結果的最低得標價格161元，最高得標價格196元，得標的加權平均價格為168.54元。
天虹競拍底價為100元，若依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，本次辦理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於11月30日至12月4日為期三天的申購日，12月6日將公開抽籤。若以昨日收盤價197.50元來看，中籤者潛在獲利將可望上看將近3萬元水準。
天虹成立於2002年7月17日，經營團隊來自美國半導體設備大廠應用材料，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備研發製造，也將技術延伸到貼合機／分離機（Bonder／Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。
此外，天虹除持續專注物理氣相沉積及原子層沉積，也開發薄膜電阻製程（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質。
天虹表示，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，公司持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。
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