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金居（8358）今（22）日受邀櫃買業績發表會，金居總座李思賢提到，看好今年第4季伺服器新平台RG系列銅箔材料出貨成長，後續公司並積極開發AI伺服器與車用材料，另外預期2024年伺服器市場需求有望回到2022年水準。
李思賢提到，金居認為第4季營運有望回溫，來自RG系列銅箔隨著PCIe Gen 5伺服器新平台Intel Eagle Stream、AMD Genoa去年 第4季開始出貨，RG-312的訂單數量也開始明顯增加， 預估今年第4季 ， RG系列產品出貨量可上看30% 。
此外他提到，外層專用高速銅箔HG及SLD01系列隨著PCIe Gen 5伺服器新平台的量產，出貨量開始明顯增加。
至於新產品繼續優化及參與終端客戶認證，他提到，金居RG-313應用於PCIe Gen6, 開始進行測試評估。VL-411/PF510 (HVLP3/4等級)應用於800G交換器及AI Server。持續推進差異化產品與開創新市場：汽車電子用厚銅(3~6oz)，FCCL專用銅箔(RV/FL系列) 高頻材料(ADAS/Sub6G/28~77Ghz) / 低軌道衛星專用銅箔（LH/RF/VF系列)。
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