有AI還有合併題材，IC通路一路北上，文曄、大聯大、至上...明年黑馬股還有誰？

十月開始不斷強調第四季台股主軸是以「IC設計」+「展望明年第一季夢想」大行情，今年的IC通路股文曄（3036）、大聯大（3702）、至上（8112）受惠AI概念股還有合併眾效，股票一路北上。

IC通路以代理為主，很少研發自家產品。但是利機(3444)卻一枝獨秀今年公司積極轉型，尤其在孤門獨市自製銀漿產品，已衍生出三大產品，包括低溫燒結銀、高導熱銀漿以及客製化銀漿，已分別切入射頻IC、LED車尾燈與工控觸控面板應用。

今年各主力產品營收占比為封測相關40～45％、驅動IC相關35～40％、半導體載板12～15％，公司積極展開全面獲利提升計畫。

另散熱片方面，法說會也目前已啟動併購製造合作廠作業，以逐步增加股權方式完成收購，推升明年獲利表現向上，公司看好旗下主要產品包括均熱片及載板出貨成長。

台積電為半導體風向指標，受到封測相關及驅動IC相關產品回溫，從台積電看到IC設計及台積電週邊股，有機會再走一段大行情，再來也從政府選舉做多的決心，政府撒幣1569億，打造台灣IC大國。

除此之外，利機也耕耘 RF ID相關(射頻)，預期明年毛利率將重返 30% 以上，利機今年由通路商轉型為材料供應商，且越來越多公司都認知到國際市場需要合併1+1的效益，或是轉投資以壯大公司的實力，才能拓展商品價值，公司併購標的包括封裝、散熱材料廠，以加速提升自有產品比重。

選股邏輯在「展望未來成長」，過去營收好與壞都劃下句點，看的是轉機的威力，依然看好愛普*(6531)的IoTRAM商機有大的優勢，矽智財的美麗在於毛利受到期待。

愛普*從加密貨幣的浪潮中蛻變而出，銳意進入HPC和LLM大型語言模型加速器領域，開啟了新一代技術 IoTRAM 的發展大門。

在新產品愛普*的IPD技術預計將重塑先進封裝領域的規則，尤其是在與傳統MLCC相比之下，IPD的獨特物理化學特性為其在先進封裝中的應用帶來了光明的前景。

此外，公司的VHM技術不僅在加密貨幣市場中已經驗證其可行性與驚人的效能。讓不禁聯想在科技先驅上會有充滿「謎樣」的新產品，在剛開始會有很多未知之數，等到進一步才發現~原來是劃時代新革命，當初的AI伺服器也是如此；在高科技賽道上的領航不確定性的迷霧，讓投資人追捧未來。

本公司所推薦分析之個別有價證券

無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利

投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險