展望2023年第4季 AI 和記憶體市場 法人看好相關個股

法人表示，雖然整體電子產業的庫存已經達到健康水準，但由於消費端受到經濟趨緩的影響，消費者仍然保持謹慎態度。然而，AI供應鏈預計在第四季度開始大規模增產，並預計在2024年上半年繼續呈現上升趨勢。

因此，法人建議在AI供應鏈方面，看好世芯-KY（3661）、創意（3443）、廣達（2382）等股；記憶體看好華邦電（2344）和群聯（8299）；電子產業龍頭推薦台積電（2330）和聯發科（2454）。

法人表示，在AI應用領域，美國的雲端服務業者正積極開發創新技術。其中，Google 發布了 TPU 晶片，而 AWS則推出了 Trainium 和 Inferentia 晶片。同時，微軟計劃於2024年和2025年推出自家的5nm和3nm AI晶片。這一系列舉措將進一步推動AI應用的發展，為科技界帶來更多的突破和機會。值得注意的是，台灣的晶片設計服務公司也將在2023年至2025年期間受益於晶片後段設計和 CoWos 後段基板設計的優勢。

AI的應用不僅在雲端領域有所增長，還在個人電腦（筆記型電腦+桌面電腦）中嶄露頭角。微軟宣布將逐步在Windows 11、Microsoft 365 等產品中引入 Microsoft Copilot。同時，Intel 和宏碁（2353）合作推出了首款AI筆記型電腦處理器Intel® CoreTM Ultra。預計在2023年12月，宏碁將推出搭載此處理器的筆記型電腦。因此，個人電腦的軟件和硬件正在逐步引入AI應用，預計2024年下半年將有更多的換機需求。

AI的崛起也帶來了對供應鏈的強大需求。根據法人供應鏈調查，台積電的 CoWos 產能正不斷擴大，從目前的1.2萬片/月擴充到2023年底的1.6萬片/月，再到2024年第一季底的1.8萬片/月，最後達到2024年第2季底的2.4萬片/月。由於從2023年第4季度開始出貨的高單價H100，預計系統組裝廠的營運表現將優於以收取代工費為主的板卡業者。

在記憶體市場方面，2023年第4季度呈現了回溫的跡象。法人指出，海力士和三星在9月採取了擴大減產的策略，旨在提高記憶體價格，特別是 DRAM。同時，終端消費性電子產品，如筆記型電腦、桌面電腦和手機等的需求也開始回升。這促使下游組裝廠加快記憶體的採購，預計 DRAM 在2023年第4季度的合約價格將略有上升，優於NAND。