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外資高盛證券最新報告指出，英特爾自10奈米面臨製程升級的種種挑戰後，持續擴大委外代工比重，預估2025年委外代工總需求上看194億美元（約新台幣6,200億元），台積電（2330）將是最大受惠者，建議「買進」，目標價維持700元。
翻開英特爾委外代工的歷史，早在2009年就曾將Atom系統單晶片（SoC）及一些較低階、入門級產品外包給台積電生產。不過自10奈米後，英特爾開始面臨製程升級的種種挑戰，使得台積電得以擴大市場份額。
隨著英特爾製程技術遭台積電超越，在成本、性能及產能間實現最佳平衡的考量下，英特爾近年不斷擴大委外訂單給台積電，如2021年的Ponte Vecchio採用台積電5奈米製程，去年8月宣布今年Meteor Lake GPU外包台積電等。
市場高度關注英特爾外包台積電訂單的發展趨勢，高盛半導體產業分析師呂昆霖指出，儘管一直以來，英特爾始終是台積電小型項目的客戶，且核心產品CPU仍多在自家生產製造，但在其面臨10奈米升級挑戰後，情勢開始轉變。
呂昆霖特別針對英特爾外包台積電訂單的趨勢進行敏感性分析，分析結果顯示，預計2024年英特爾委外市場潛在市場總值（TAM）將達186億美元，2025年更上看194億美元。
而在基本情境下，台積電的服務可觸及市場總值（SAM），2024年為56億美元、2025將進一步提升至97億美元，分別占2024及2025年台積電總營收的6.4%與9.4%，顯見英特爾未來兩年很可能持續擴大仰賴台積電提供委外服務，其中TAM中有很大一部分主要是來自英特爾的CPU核心產品。
由於技術升級困難及晶圓製造與成本管控已成為英特爾的挑戰，因此今年6月21日，英特爾決定在製造部門與業務單位間創建一個「類晶圓代工」（Foundry-Like）的關係，使得業務部門得以更具彈性的利用第三方晶圓廠，以優化營運支出及投資決策。
在此策略改變之後，呂昆霖認為，英特爾更有可能將其關鍵的CPU產品外包給台積電代工，以實現更好的撙節成本及提高效率等目標；而台積電來自英特爾核心CPU外包訂單的貢獻，預計也將從2025年起，對營收的增長產生巨大的貢獻。因此持續看好台積電後續發展。
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