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高盛證券出具最新報告指出，看好人工智慧（AI）伺服器驅動長期ABF需求持續成長，欣興（3037）、景碩、南電台廠載板三雄都可望受惠，都給予「買進」評等。這是內外資法人圈首篇有關AI伺服器與ABF載板關聯性的報告。
報告指出，隨AI伺服器與運算效能需求的增加，相關晶片主要使用2.5D與3D封裝，並在IC後段生產製程中使用更高階的ABF載板，加快ABF載板的升級速度，造成ABF載板的設計更複雜，驅動2023~2025年ABF載板市場規模成長。
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