操盤手看台股：週日出再現！留意第二階段的新AI股！

繼美國6月份消費者物價指數(CPI)年增率低於市場預期後，美國6月份生產者物價指數 (PPI) 年增率僅0.1%，同樣低於市場預期，市場認為通膨降溫訊號逐漸明確，Fed即便再有升息動作，也是接近升息循環的尾聲，故投資人情緒轉趨樂觀。

上週二拉出日級別日出後的台股，上週五在AI股一路領漲下，指數持續走高，終場上漲222點，以17283點作收，K線四連紅。由期貨來觀察大盤，上週台指期多方以連續兩個向上跳空缺口表態，直接主導行情，目前觀察前波高17348點能否越過。

短線上，經歷連續3週的拉回後，多方於週K線表態，上周五收盤順勢站上前一週高點17154點，正式拉出週級別日出訊號(當週高點越過前一週的高點，同時收盤確認)，宣告週線級別的反攻開始。

當前下一個較明顯的反壓在去年3月下旬的起跌點17770點，這也是多方在第3季的階段性目標，站上才有機會挑戰去年初的歷史高點18619點，後續一個關卡，一個關卡來觀察。

近日談到這次泛AI生態鏈由從IP矽智財，到伺服器供應鏈(如代工、散熱、電源供應器、滑軌、機殼、板卡、連接線器等)，再到AI應用(如光通訊、網路設備等)等呈現輪動架構，以週五盤面來看，AI伺服器代工中，位階較低的神達、英業達反而走勢較強，原因就在於籌碼相對安定，而AI伺服器散熱概念中，位階較低的力致、昇貿等走勢也相對強勢，而看好的AI機器人的廣明，伺服器PCB的高技、佈局AI人工智慧物聯網的佳世達等，上週五也表現強勢，顯見當前資金對於漲幅相對較小或經過整理的股票較有認同度。

至於過往在台股漲勢中，表現相對強勢的IC設計，這次反倒是表現相對平淡，先前提過原因在於這次AI晶片的進入門檻高，同時需要熟悉AI運算法的人才，對於國內IC設計業者存在不小挑戰。只是當時也提到由於台灣半導體供應鏈相對完整，在國際大廠爭相投入AI晶片之際，自然少不了各家晶圓代工業者的助力，故以台積電為首的先進製程供應鏈，就成為了這次AI晶片之爭的間接受惠者。

根據科技相關媒體報導，受惠於輝達、賽靈思、博通、亞馬遜、思科等客戶對於CoWoS產能需求大增，台積電已在準備擴充產能，先進封裝供應鏈迎來成長契機，相關設備的萬潤、辛耘、弘塑等股價表現強勢，而由於AI應用推升台積電5奈米稼動率提升，加上3奈米今年也將全產能生產，後續對於相關材料、原料等需求也會提升，如再生晶圓的中砂、昇陽半導體，先進製程節點必要的蝕刻氣體的晶呈等股價也轉強，可列入追蹤。

目前台積電在7奈米以下製程的市占率近90%，與三星有一定的差距，而根據韓國媒體報導，現階段三星的先進製程良率已有提升，後續將有機會拿回部分被台積電搶走的訂單，故為了維持競爭優勢，台積電的先進封裝產能將持續擴張，這就是後續機會，更多盤面機會可鎖定Line@粉絲團。

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