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台股一群大象在跳舞,最神祕27兆家族悄砍NVIDIA持股,下半年AI靠什麼題材漲?

提要

蔡明彰觀點:AI鏈多空交戰 HBM下個火紅產品

台股示意圖。(本報系資料庫)
台股示意圖。(本報系資料庫)

本文共2120字

萬寶週刊 撰文/蔡明彰

萬寶投顧蔡明彰強調,AI鏈成台股今年救世主的來龍去脈是這樣,2月發表ChatGPT,微軟收購OPEN AI,谷歌推Bard,微軟與谷歌AI大火拼,中國百度文心一言也發表。

這期間台股AI鏈只有ASIC雙雄創意、世芯-KY創新天價,直到4月底,美超微財報財測驚艷市場,這家AI伺服器開始帶動台股硬體AI鏈。再到5月25日,輝達財報公佈,全面引爆AI狂熱,並且在COMPUTEX黃仁勳掀起AI旋風達到最高潮。

台股5月大放異彩,大漲1,000點,市場扭轉原本保守看法,不少人開始上看18,000點,每天成交量放大到3,000億元以上,5月AI鏈漲幅前六名不少是大型股,現在台股是一群大象在跳舞,若無AI嶄新題材根本不可能,前六名分別建準、創意、緯創、技嘉、世芯-KY、廣達,一個月漲幅65%至36%,然而子彈速度的漲幅將引發多空交戰。

輝達今年來狂漲175%,市值大增6,400億美元,華爾街多空大辯論,今年來放空輝達已損失80億美元,為美股軋空第一名,以過去12個月EPS計算的追溯本益比204倍,以未來12個月EPS計算的前瞻本益比降至48倍,不過48倍仍高出標普指數平均值很多,股價永遠反映未來,輝達後市取決於未來業績成長是否高於預期。

萬寶投顧蔡明彰強調,生成式AI加大對算力幾何式增長的需求,OPEN AI推出ChatGPT大受歡迎,但企業用戶現在最大抱怨是GPU缺貨,客戶若要取得足夠專用容量,需先向OPEN AI繳交100萬美元保證金。輝達AI晶片過去交貨期一個月,目前推遲到三個月,甚至現在下單,今年底都拿不到貨。

輝達這次大漲,主因Q2財測營收目標110億美元,若今年會計年度結束的最後一季到明年1月底,營收達到140億美元以上,輝達未來EPS仍然跳躍成長,因此有可能發生股價越漲,但估值反而越低,畢竟股價漲幅太大,有逢高套現賣壓,在市值1兆美元來回震盪。

掌管全球最神秘、最有錢羅斯柴德家族資產規模新台幣27兆元開第一槍,自2020年大舉佈局輝達,但近來逢高減碼了,預料會有其他國際法人跟進調節輝達,等到下次8月23日輝達公佈財報,再看具體數據決定後續動向。

萬寶投顧蔡明彰強調,台股AI鏈也將多空交戰,焦點上述六檔,創意、世芯-KY,一者本益比較高,二者創高時間較早,3月領先創天價,那時候廣達才80元,緯創35元都還沒動,因此將先行回檔修正。

創意6月2日除息14元,盤中再刷新天價1,570元,但收盤重挫,除息反轉是警訊,創意今年來大漲124%,千金股的殖利率不到1%,大戶差價已賺飽,不在乎股息報酬。

最具爭議,也預料未來多空交戰最激烈是緯創,緯創佈局AI伺服器有成,今年來股價狂漲142%,但70元以上,估值23倍不低,投信季底作帳主要標的,高股息ETF新增成分股恐成本波段最後一棒。外資逢高卻倒貨,Q2 EPS為多空分水嶺,若低於1元恐有大幅修正,若高於1.5元,股價維持高檔。

外資自廣達4月14日除息6元,參考價80元以來一路買,成廣達超車鴻海的最大推手,外資在股息及差價兩頭賺,但投信在廣達5月19日超車鴻海後,開始調節廣達,推估投信的操作邏輯,認為Q1 EPS廣達1.68元,大於鴻海0.93元,但Q2鴻海不必提列轉投資夏普損失,Q2 EPS鴻海將超過廣達,加上Q3 iPhone新機挹注,鴻海單季EPS持續高過廣達。若是如此,廣達雖持續價位高於鴻海,但6月中旬後恐有下修壓力,並縮小與鴻海差距。

技嘉尚未有法人多空交戰,投信看好技嘉為季底作帳標的,5月來買超2.6萬張,但外資轉向估值較低的微星,5月來買超3萬張,才買超技嘉3,700張,Q1 EPS技嘉1.61元,微星2.92元,但技嘉與輝達AI伺服器關係較密切,股價漲幅較大。

過去微星股價高於技嘉,但現在技嘉超車微星,價差拉到30元。技嘉今年來漲95%,微星才漲42%,但Q2 EPS預計微星仍會大於技嘉。全年估微星12元,高於技嘉的10元。

萬寶投顧蔡明彰強調,散熱並非外資佈局重心,中小股特性這領域一向是投信說了算。投信持有奇鋐、健策18.6%及18.3%,為投信前五大持股,今年來股價大漲80%及60%,Q2為散熱今年營運谷底,除建準外,其他Q2 EPS預估季減,但下半年成長。

散熱比其他零組件,今年有個優勢,歸功AI伺服器的產品升級、毛利率成長,股價短線下跌後,值得參加今年除息。

輝達高階GPU A100、H100,AMD的MI200、MI300及谷歌TPU需求增長,提高HBM(高頻寬記憶體)記憶體需求。高頻寬記憶體HBM是新型記憶體,將多個DDR堆疊與GPU一起封裝,特性大容量、高頻寬,今年HBM估成長60%,明年再成長30%,價格是記憶體唯一逆勢上漲,今年大漲5倍。

HBM技術由AMD、三星、海力士共同研發,海力士HBM全球市佔50%,三星40%,台廠過去因HBM只用於高階產品而忽略,現在率先由華邦電與封測大廠日月光投控合作,為逾10家SOC客戶發展HBM產品,華邦2024年將量產,為股價注入長線成長動能。

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