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大陸第三大半導體代工廠、台資企業晶合集成近期釋出訊息顯示，其55奈米單晶片、5,000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）將量產，極大賦能智慧手機的不同應用場景。同時規劃CIS影像感測器晶片產能將在年內迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升，成顯示驅動晶片之外的第二大產品主軸。
大皖新聞報導，晶合集成與大陸半導體設計公司合作，基於自主研發的55奈米製程平台，使用背照式製程技術復合式金屬柵欄，除提升產品進光量，還兼具高動態範圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優勢。
報導指出，晶合集成採用的新技術，既能減少晶片用量，也縮短了晶片生產周期，同時將像素規格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提高至5,000萬水準，將廣泛應用在智慧手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。
值得注意的是，大陸國家知識產權局此前公告，晶合集成申請一項名為「一種圖像傳感器及其製作方法」，公開號CN117790523A，申請日期為今年2月。該技術具有減少串擾效應、降低暗電流以及提高圖像質量的效果。
科創板日報報導，晶合集成自2023年第2季開始，受益於下游去庫存取得一定成效，產能利用率在2023年底已再次達到90%以上，該公司預計2024年第1季營收在人民幣20億元至23億元之間，年增幅超100%
晶合集成2015年在合肥新站高新區成立，為安徽首家投資過百億的12吋晶圓代工企業，並於去年5月在上交所科創板上市。
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