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綜合陸媒報導，大陸證監會同意「大陸晶圓代工二哥」華虹半導體有限公司首次公開發行股票的註冊申請。將成為繼晶合集成、中芯集成之後，科創板年內第三家上市的晶圓代工廠。
據了解，華虹半導體擬募資人民幣180億元，是截至目前科創板年內最大IPO，也僅次於此前2020年7月16日上市的中芯國際532.30億元募資額和2021年12月15日上市的百濟神州221.60億元募資額，居科創板IPO募資金額第三位。
此前華虹半導體招股書內容指出，華虹本次擬發行股份不超過4.3億股，即總股本的25%，其中接近7成用於華虹製造（無錫）項目，其他還將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目，以及補充流動資金。
TrendForce公布數據顯示，在功率器件領域，華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英吋以及 12 英吋功率器件代工能力的企業。
根據 IC Insights 發布的2021年度全球晶圓代工企業營業收入排名，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。目前華虹半導體擁有3座8英吋晶圓廠和1座 12 英吋晶圓廠。截至2022 年末，上述生產基地的產能合計每月32.4 萬片 ( 約當 8 英吋 ) ，總產能位居中國大陸第二位。
據華虹半導體近期發布今年第1季業績顯示，銷售收入6.3億美元，年增6.1%；淨利增長47.9%。
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