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中芯國際聯席CEO趙海軍7日在業績說明會上表示，2023年第3季，智慧手機等移動設備產業鏈更新換代，一些有創新的產品公司得到機會，啟動急單，開始站穩回升。
儘管趙海軍並未明確提及是哪家公司、哪款產品，但外界都知道，去年第3季度，華為沒有任何徵兆地發布劃時代的Mate 60系列，配備的麒麟9000S處理器，被彭博拆解發現，就是中芯國際所生產。
快科技報導，不過趙海軍也強調，2023年全年的智慧手機和電腦總量只是些許成長，行業並未全面復甦，所以中芯國際還在密切觀察，急單是否能夠持續。
趙海軍還表示，2023年第4季，中芯國際的手機影像感測器（CIS）、顯示驅動晶片（DDIC）表現亮眼，CIS、影像處理器（ISP）收入與上季相比增長接近60%，產能供不應求；DDIC、觸控面板感應晶片（TDDI）)的收入也與上季相比增近30%，在40nm、55nm節點市場中具有較強的競爭力。
此外，AMOLED驅動晶片技術也形成了較好應用布局。
財聯社報導，先前中芯國際判斷半導體行業將呈現出「雙U」的復甦走勢，然而趙海軍7日進一步表示，當前行業還處在第一個「U」型曲線階段，整個行業缺乏全面反彈有力支持。
他還指出，「去年下半年市場整體庫存的情況有所緩解，在高階產品領域也看到了熱點，但中芯國際相關的手機和消費電子等領域，仍然沒有大的回轉。」
展望未來，趙海軍表示該公司仍面臨許多挑戰，「我們認為中芯在未來第二個『U』型復甦的表現將會是中規中矩，在客戶庫存逐步好轉，手機與互聯需求持續回升的共同作用下，公司實現平穩溫和的成長。但從整個市場看，需求復甦的強度尚不足以支持半導體全面強勁反彈。」
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