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南韓《中央日報》報導指出，中國大陸在世界五大知識產權局（IP5）申請的半導體專利數量激增，從2003~2007年占比14%劇增至2018~2022年的71.7%。外界認為，大陸正以量變驅動質變，搶占技術先機。
該報和南韓「大韓商工會議」對中國大陸、美國、日本、韓國、歐盟等世界五大知識產權局申請的半導體專利進行全面分析。結果顯示，由中美兩國申請的半導體專利比重自2003~2007年合計占45.6%上升至2018~2022年的92.9%。
分析結果顯示，在2018~2022年間，中國大陸在IP5的半導體專利申請數排名第一，為13萬5,428件，遠超排名第二的美國8萬7,573件和排名第三的南韓1萬8,911件。值得注意的是，大陸在2003~2007年申請的半導體專利數量僅2萬2,612件，也就是說，到2022年的五年間申請量已較20年前增加了近五倍。
報導引述韓國知識財產研究院博士郭賢的說法稱，「隨著半導體技術水平的發展，新專利申請件數很難增加」，「但考慮到大部分企業和研究機構為搶占技術先機，仍在必要領域加快註冊專利」。如果從企業機構來看，2022年發布專利最多的企業是台積電，而大陸則有五家企業進入前十，分別是百度、平安、騰訊、華為與中科院。
過去十年內，大陸不僅在半導體小零組件（材料、零件、裝備）領域，還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域紛獲得技術專利。不過雖然大陸半導體專利數量龐大，但質量或不高。從判斷專利質量的大陸半導體專利被引用指數（CPP）來看，大陸僅2.89，低於美國的6.96和韓國的5.15。
知識產權律師事務所Mathys & Squire管理助理Edd Cavanna曾表示：「各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性，並正在採取措施促進國內半導體研究和生產。從這場全球技術競賽中出現的新技術將受到專利的保護，這些專利可能會得到嚴格執行。」意味地緣政治導致關鍵技術貿易壁壘，專利也成為突圍方式之一。
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