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路透引述消息人士指出，大陸將推出國家集成電路產業投資基金（又稱大基金）三期，計劃融資規模達人民幣3,000億元（約新台幣1.3兆元），主要投資領域是晶片製造設備，以提振整體半導體產業，加緊追趕美國等競爭對手的步伐。
大基金三期的規模將超過前兩期大基金。大陸政府報告顯示，前兩期基金彼時分別籌集約人民幣1,387億元和2,000億元。大基金主要資助大陸國內晶片生產與研發。
該消息人士指出，大基金三期已於幾個月前獲得北京當局批准，大陸財政部計劃向大基金三期出資人民幣600億元；其餘資金需向其他出資者募集，具體出資者目前尚不清楚。
據證券時報依數據統計，大基金一期在投資分布：集成電路製造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料占6%。大基金一期投資方向側重集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計，封裝測試設備和材料等產業。大基金二期重點投入半導體設備公司，加強國產化進入導入期。
北京試圖打造自給自足的晶片業，以減少對美國技術的依賴，大基金是當局達成目標的重要工具之一。但監管單位2022年對大基金與其附屬機構展開貪腐調查，高額補貼又造就了好幾家倒閉的晶片商，且成果有限，官員考慮補貼外的替代方案。
彭博資訊指出，大基金資助了數家中國大陸最大的晶片公司，包括中芯國際和長江存儲。當地官媒上周讚許華為發布的新智慧機，內有中芯國際生產的先進晶片，顯示大陸在取代美國科技方面出現進展。
但由於經濟數據疲弱，當地晶片相關公司5日股價多收低。儘管陸媒樂觀以對，仍不清楚陸廠要如何規避美國嚴格的出口限制。
瑞士聯合私人銀行（Union Bancaire Privee）執行董事Vey-Sern Ling說，不管他們投資多少錢，北京極不可能在遭限制取得的尖端科技領域追上對手，原因是晶片供應鏈漫長、高度整合、且持續改進。
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