本文共1182字
【彭博】-- 華為及其晶片生產夥伴為一種技術含量低但能有效製造先進半導體的方法申請了專利，此舉提高了華為突破美國圍堵改進晶片生產技術的可能性。
根據這兩家公司向中國智慧財產權局提交的文件，專利涉及自對准四重圖形技術（簡稱SAQP），應該有助於他們減少對高端光刻機的依賴，或能幫助華為與合作夥伴在沒有ASML最先進極紫外(EUV)光刻設備的情況下生產出高端晶片。
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【彭博】-- 華為及其晶片生產夥伴為一種技術含量低但能有效製造先進半導體的方法申請了專利，此舉提高了華為突破美國圍堵改進晶片生產技術的可能性。
根據這兩家公司向中國智慧財產權局提交的文件，專利涉及自對准四重圖形技術（簡稱SAQP），應該有助於他們減少對高端光刻機的依賴，或能幫助華為與合作夥伴在沒有ASML最先進極紫外(EUV)光刻設備的情況下生產出高端晶片。
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