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三星電子20日在股東年會宣示，計劃在未來兩到三年內奪回全球晶片市場龍頭的寶座。
三星電子表示，今年總經不確定性預料將居高不下，但將人工智慧（AI）崛起帶來的新商機，副會長韓鐘熙表示。
三星電子將透過領先的12層高頻寬記憶晶片（HBM），重獲HBM3/HBM3E市場的領導地位。
三星電子表示，2024年包含半導體事業的裝置解決方案（DS）部門銷售額將恢復到2022年水準，並將在京畿道龍仁市器興工廠投資20兆韓元進行研發，也將在所有設備導入人工智慧（AI），透過強化AI能力積極在汽車零組件、機器人和數位健康領域尋找新業務機會。
共同執行長慶桂顯也預期，今年來自晶片封裝事業的營收將達1億美元以上。
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