本文共570字
原本漲勢看似擋不住的這家歐洲半導體公司，卻在短短兩天內幾乎跌掉今年所有漲幅。
最大客戶為台積電（2330）的荷蘭半導體封裝設備製造商貝思半導體（BE Semiconductor）周一收盤大跌近9%，延續上周五16%的崩跌之勢。
ZDNet韓文版上周一個報導引發貝思半導體連二日崩跌，報導說，晶片製造業者計劃放寬下一代記憶晶片密度的標準。
這關係到貝思半導體的混合鍵合（hybrid bonding）設備，這新興技術用於連接晶片，晶片的效能也可提升。分析師指出，儘管這項技術在未來晶片封裝過程中可能不可或缺，卻相當昂貴。三星電子和美光在內的記憶晶片製造商可能要等到2026年之後才會採用。
Redburn Atlantic分析師Timm Schulze-Melander指出，混合鍵合技術應用逐漸明朗，而貝思半導體表現出色。如今，「這種樂觀心理受到了挑戰」。
分析師認為，如果產業標準如報導所說得到放寬，晶片製造商就不急著採用貝思半導體最先進的設備，直到更新技術標準出現再說。
去年，貝思半導體是歐洲表現最佳的科技股，拜混合鍵合設備所賜，去年股價飆漲141%；而在這兩天下跌之前，貝思半導體今年表現也在科技股名列前茅。
在Stifel分析師Florian Sager看來，貝思半導體劇烈震盪，也凸顯其脆弱性，就算只是技術延後採用的猜測，都可能成為重大利空。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言