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路透社引述彭博（Bloomberg News）報導，美國正考慮對晶片製造商長鑫存儲（CXMT）等多家中國科技公司實施制裁，進一步限制中國先進半導體發展。
彭博引述知情人士所言指出，美國商業部工業暨安全局（Bureau of Industry and Security）正考慮將長鑫存儲及另外5家中國企業列入所謂的「實體清單」（Entity List），限制它們取得美國技術。
美國商務部與工業暨安全局未立即回應路透社的置評請求。
長鑫存儲表示，該公司「專門為日常消費品生產商用DRAM記憶體晶片，特別重視民用和商業應用」。
長鑫存儲在今天發給路透社的聲明中表示，該公司遵守美國的出口法規。
路透社曾報導，在中芯國際（SMIC）為中國智慧型手機製造商華為旗艦機Mate 60 Pro生產高階晶片後，美國去年採取行動，禁止中芯國際最先進工廠從美國進口更多產品。
上述措施至少阻止美國供應商英特格（Entegris）向中國出口價值數百萬美元的晶片原物料和零組件。
美國近幾個月來積極採取行動，停止向中國提供先進人工智慧（AI）晶片，以阻止北京當局獲得可增強其軍事實力的美國尖端技術。
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