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彭博:陸半導體大基金正籌集逾270億美元 加緊追趕晶片科技

本文共269字

經濟日報 編譯任中原/綜合外電

彭博資訊報導,中國大陸半導體「大基金」正在向地方政府及國有企業籌集逾270億美元的第三套資金,以加速發展這項尖端科技,反制美國在晶片及人工智慧(AI)領域對中國的壓制行動。

第三套基金規模比第二套基金(人民幣2,000千億元)更大,顯示大陸當局正大力促使半導體業迎頭趕上,預料半數以上的資金將來自地方政府及國有企業,目標是動員全國的的資金投入主要計畫。

報導指出,上海及其他城市政府、中國誠通控股、國家開發投資集團及其他一些機構,已承諾將參與這項計畫,將對三到四個資金水池注資,以落實多角化策略。籌資協商仍在進行中,可能要費時數月才完全敲定。

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